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从中国制造到中国创造的路有多长  | 2008-5-6 16:23:35
 

从中国制造到中国创造的路有多长 

OEM 之王的新抉择

对于威王来说,它前16年的生存历程就是“中国制造”的一个典型浓缩:以 OEM(贴牌) 的形式生产电饭煲并做到业内领头羊的位置。这并没有让梁武产生丝毫的矫情;相反,威王的电饭煲卖得越多,他就越对这么一个事实心惊胆战:以前一件BOSS的衣服,国外卖120美元,中国制造商只得12美元,而这几年由于中国企业们的争夺,这个数字已经下降到8.6美元。

OEM 没有错,错的是我们习惯于在 OEM 这棵树上吊着一直到死。”梁武坦言,“中国企业要真正做大做强、成为基业常青的百年老店,就必须学会两条腿走路,可以为别人的品牌打工,但也应该有自己的品牌”。

但现在的问题是,威王已经是行业领头羊,还有必要舍近求远地打造自有品牌么?

和许多 OEM生产商 一样,威王始终摆脱不了一个成长的悖论:本身是行业的生产冠军,但只能在利润的汪洋大海中捞得残羹冷炙。当然,在16年前开始电饭煲 OEM之旅 的时候,梁武和他的小装配厂(威王的前身)对此已经是心怀感恩了。

对于那时的 贴牌生产商 而言,只要有订单,就不怕饿死。所以在某种程度上一个企业更看重的是业务能力而非技术能力。威王前后曾为国内外二十多家知名家电企业 贴牌生产 ,它的独特之处就是用业务养技术。通过这种宽泛的合作关系,威王接到了不同类型的业务订单,而这就在无形中培养了威王厚实的技术研发能力。仅就电饭煲来说,威王先后推出五大类、160多个型号的产品,鼓型电饭锅系列、直身电饭锅系列、西施煲系列、智能微电脑电饭煲系列、电压力锅系列等产品系列都是满足不同客户需求的结果。

从一个装配小厂发展为国内规模最大的电饭煲 OEM制造商 ,凭借对产品的深耕细作,威王一度尝到了 OEM 的甜头。资料显示,威王的主营业务涉及出口、内销及 OEM 三大块,2005年销售量已达到1500万台,其中出口一项就占了800万台;2006年其电饭煲产量已经突破2000万台。相对于7000万台的行业产量,威王的产量已占行业总产量的25%。有业内人士称,威王是中国电饭煲领域幕后的实际控制者。

行业大佬的烦恼

但是,好日子已经一去不复返。

梁武回忆道:“威王从1990年开始进入家电市场,当时一起并肩战斗的家电企业有几千家,但是经过十几年洗牌,大多数战友都不在了。”对于 贴牌生产 商威王来说,能够有幸活到今天已实属不易。“贴牌无论怎么说,毕竟是一种看别人眼色的商业模式,而且作为价值链的下端,难以获得利润优势,规模效应只能是越摊越薄。”梁感慨道,“单单拿一个电饭煲来说,我们制作一台饭煲也就一两块的利润”。这就是一个企业 OEM发展 的阵痛。

有资料显示,中国是世界上第一大电饭煲生产销售国,年产电饭煲7000万台;同时,电饭煲也是我国普及率最高的小家电,每百户城乡居民家庭的保有量超过100台。这种日益膨胀的市场容量把电饭煲企业带入了一个非此即彼的两难境地:是建品牌,还是继续贴牌?

2002年全国电饭煲生产厂家就已经有800多家了,而目前电饭煲行业的品牌不超过 180家。一位业内人士分析指出,随着竞争的深入,保守预计未来几年活跃在市场上的电饭煲品牌将不超过60家,品牌战必将开始。

这一点显然得到了梁武的认同。他说,虽然威王在行业内的地位举足轻重,但威王品牌的知名度在消费者中还是很低。绝大多数家电企业都是以 OEM代加工 ,将更多的精力放在产品研发和品牌建设上。而威王目前还是将重点放在产品的量上,依靠规模效应取胜。所以导致产品质量难以提升,产品缺乏真正的核心技术和开发能力,附加值很低。

价值规律显示产品70%的利润来源于品牌价值。因此,在行业竞争日趋白热化的背景下打造品牌、进行转型也就成了威王的惟一出路。一位曾经在威王任职的高管总结说,在过去的16年,随着在海内外市场的不断扩张,以及在电饭煲 OEM制造 领域名气的不断提升,威王已经成功实现了原始资金、电饭煲制造技术和企业管理经验的积累,实现了规模效应。所以,威王不甘心在电饭煲领域继续幕后“垂帘听政”,期望走到品牌的前台,结束16年的潜水史,也就是自然而然的事情了。

明争暗斗”的改变者

威王的第一次改变发生在1996年。当时正式制定了给威王带来巨大规模效应的 OEM 规模化发展战略。从那时起,威王用了10年时间,一边引进国际先进检测系统积累技术,一边引进国际自动生产线设备发展产能。与此同时,威王先后在廉江、中山、番禺、顺德扩建了四个生产基地,其中廉江和顺德基地以电饭煲、电压力锅制造为主;中山基地以生产电磁炉为主;番禺基地主要生产抽油烟机、燃气灶、电热水壶、电风扇等产品。

但是,一个品牌的强弱决不是靠硬件或资金就能决定的。从企业自身建设来讲,取决于两方面。

人才的聚合能力是最重要的一方面。威王显然认识到了这一点。“以人为本”的管理策略,为企业吸纳了30多名高科技术人才、120多名具有现代经济理念的管理人才、1300多名训练有素的一线生产工人及160多名活跃在全球各地的营销精英。而从今年6月份开始,又有100多名家电行业的营销及管理精英加盟威王。下一阶段威王将成立自己的研发中心,并不惜重金邀请国内外专业的技术人才加盟。

另一方面,就是渠道建设。威王的优势在于它已经在全球各地建立了稳固的营销网络,遍布欧洲、东南亚、印尼、尼日利亚、香港、台湾、菲律宾等国家和地区。但相对于海外市场的遍地开花,威王在国内营销网络的建设就显得有些羸弱了,这在很大程度上与它 OEM 的业务模式密切相关。也正是看到了这一块短板,威王已在广东、华南、西南、华中、华北、西北、东北、华东8个区域构建营销体系,以期形成具有威王特色的营销网络。

据前述专家分析,威王此番的品牌转型战略并非偶然现象,而是反映了未来小家电领域的普遍趋势。以前,一部分企业在明处做市场、一部分企业在暗处做制造,站在明处的与站在明处的争市场,站在暗处的与站在暗处的争订单。品牌运营者与 OEM 制造者似乎井水不犯河水,各有各的游戏规则。因此,威王“两条腿走路”的品牌战略必将给中国小家电行业这种“明争暗斗”的格局带来变化。对于这样一个“格局破坏者”而言,能否像格兰仕在微波炉领域、美的在电风扇领域那样建立自己新的生存空间,还需时日来加以印证。

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2008-7-23 22:03:54 By 游客  
来源:深圳拓普斯康科技SMT贴片技术组 作者:http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn SMT加工专家-深圳市拓普斯康科技作为一家高新技术企业,成立于一九九五年,专注于电子产品SMT加工一站式合同制造服务,自创业以来引进欧洲、美国、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式,我们一流的无尘防静电车间分为SMT加工一厂和二厂,共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线,可以贴片片SIZE:0201,0402,BGA;IC最小间距可达0.2MM,严格执行ROHS(环保)工艺生产.我们同时拥有一流的SMT贴片加工检测设备:X-Ray,ICT,AOI,BGA返修台及老化实验室等,现有研发技术人员:二百余人,具有极强的自主设计,开发和制造能力,80%管理人员为大学本科以上学历,其中10%为海外留学归来人员,不断开拓新的业务领域,完善各类管理体系。早在1995年,公司就通过了莱茵TUV的 ISO 9002:1994版的质量管理体系认证; 2003年公司质量管理体系升级为ISO9001:2000版,同时车载PCB组件通过了QS9000:1999认证;2006年,公司一次性通过ISO/TS16949:2002以及ISO14001:2004一体化质量&环境管理体系。 公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT贴片加工)、自动插件(AIM)、PCBA组装(DIP)、及各类电子产品的OEM,ODM,EMS合同制造服务。 产品经验覆盖:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装. 主要客户:美国思科,德国西门子,日本索尼,荷兰飞利浦等。 我们的产能:SMT贴片加工:四千万点/每天,AIM:8万点/每天,SMT整机组装加工:16000台/每天. 订单数量要求:没有最小订购量,我们希望和我们的客户一起共同的发展。 诚挚欢迎客户参观我司工厂,欢迎各种SMT贴片来料加工,及整机组装OEM ODM EMS合同制造服务。 联系我们:0755-22211988 分机:8888 吴生 Or 8818吕小姐,手机:13502814037 13713779308 ,Email: frankwu@topscom.com.cn may@topscom.com.cn http:www.topscom.com.cn http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn/ http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm 来源:深圳拓普斯康科技SMT贴片技术组 作者:http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn
2008-8-18 10:12:00 By 游客  
IPC-A-610D标准熟练工程师认证 (08/27-29深圳,08/23-25苏州) 主办单位:智通资讯网 www.ways.org.cn 联系电话:0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 李小姐 罗小姐 培训时间:2008-08月27-29日 深圳      2008-08月23-25日 苏州 培训费用:3000元/人(标准讲义,培训费用,工作午餐,证书,税金,茶水等) 培训对象:品质部、工程部、生产部、研发部、SMT、客服等部门经理、课长、主管、工程师、技术员及参与制定公司检验标准及参与检验的相关人员. ----------------------------------- 培训证书说明: 简历是一回事, 证书则是另外一回事. 证书是对工程师的知识和技能等级的证明. 能得到像IPC这样一个全球性组织的专业认证, 在技术领域中是被高度认可的. 对于工程师来说, 只有持续不断地经过教育和认证才是确保跟上快速发展的电子行业的唯一途径;学历证明你有学习的能力. 证书则证明你有工作的能力. 公司必须确保其工程师达到一定等级的制定检验标准以达到国际标准的能力, 而不仅仅是懂得检验,用自己的标准来制定标准.通过业内权威机构认证, 足以证明您是行业内的专家。 为什么要认证? 在目前的商业氛围下, 工程日趋复杂以及责任不断增大, 认证是对您的资格, 知识和技能的清楚陈述. 工程师对电子组件的可接受性的了解并运用应该通过认证并从中受益。 -------------------------- 课程大纲: IPC-A-610D CIS认证课程提纲 章节 课程内容 备注 1 概述/如何建立和保持认证课程政策和程序。 关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。 2小时 2 前言、可适用文件、操作 范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。 2小时 3 机械装联 机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。 2小时 4 焊接和高电压 焊接的可接受性、高压以及焊接异常等 2.5小时 5 接线柱的连接 夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。 3小时 6 通孔连接技术 元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。 3小时 7 表面安装技术 胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态)、跨接线等。 5小时 8 元件损伤和印制电路板及其组件 印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等。 3小时 9 分立连接导线的可接受性要求 无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。 2小时 10 考试 开卷和闭卷 4小时 注:同IPC-A-610C版本比较,D版本在内容上有所增加,例如:无铅的验收标准、线束捆扎等等。标准的次序有所变化(为方便理解及查阅),删除了陈旧内容以及语言文字方面的修饰和认定等。
2008-8-18 10:12:52 By 游客  
电子封装技术学术讲座(9/24-26深圳,10/8-10上海) 主办单位:智通资讯网 www.ways.org.cn 联系电话:0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 罗小姐 邮  箱: martin-lee@163.com 时间地点:2008年09月24-26日 深圳      2008年10月08-10日 上海 培训费用:2200元/位(费用含:专家授课费、资料费、午餐、咖啡茶水) 培训对象:电子专业大中专院校学生,集成电路制造企业工程师,整机制造企业工程师,电子封装测试工艺研发、质量控制、失效分析、市场销售人员; 电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员;电子封装科研结构和电子信息园区等从业人员。 ----------------------------------------------- 一、 课程性质、目的和任务 电子产品的微型化和轻量化推动着当代信息产业的发展。电子封装技术是电子先进制造技术的重要组成部分,电子电路表面组装技术在我国正处于高速发展和快速普及化之中。随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步,SMT的应用面还在不断扩大,技术在完善和深化。本课程将讲述电子封装技术的应用及发展,电子元器件内部结构及封装的结构、材料、设计、工艺及装备、电子封装的质量控制以及生产系统控制与管理,为新兴产业的发展培养相关技术人才。 二、课程教学内容及要求 课程教学内容包括电子封装技术和发展、生产系统的基本组成,电子封装元器件及印制板、电子封装技术、电子封装材料、电子封装工艺与组装质量检测、电子封装生产系统控制与管理等。课程的重点和难点在于电子封装技术、封装材料及封装工艺与组装质量检测,要求对电子封装全过程中所涉及的环节了解。 三、培训大纲 第一章 概论 1.1 电子封装技术及其发展 1.2 电子封装技术及生产系统的基本组成 1.3 电子封装技术的特点 第二章 电子封装元器件及印制板 2.1 电子封装元件及半导体器件 2.2 电子封装元器件的包装 2.3 PCB的特点、材料、设计及制造 第三章 电子封装技术 3.1 电子封装的原理和特点 3.2 电子封装技术 3.3 表面组装涂敷技术 3.4 表面组装贴装技术 第四章 电子封装材料 4.1 贴装胶 4.2 焊膏 4.3 助焊剂 4.4 清洗剂 4.5 其它材料 第五章 电子封装工艺与组装质量检测 5.1 电子封装工艺及设备 5.2 电子封装质量检测 5.3 静电防护技术 第六章 电子封装生产系统控制与管理 6.1 电子封装生产系统及控制 6.2 产品质量控制与管理 6.3 电子封装管理体系 老师介绍: 雷教授,博士,博士生导师 1994年在西安交通大学获博士学位。1996-1997在日本大阪大学接合科学研究所做博士后研究工作,回国后继续在西安交通大学任教。2000年调入北京某工业大学工作。现为北京某工业大学材料科学与工程学院教授。 1998年以来,先后主持了国家留学回国人员基金、国家重点实验室访问学者基金,北京市自然科学基金、北京市教委研究课题以及多项横向课题。作为课题主要成员参加国际合作、国家自然科学基金、国家“八.五”重点攻关项目子项目、国家973重大基础研究子课题、国防预研项目子课题,北京市科委课题等科研项目。在无铅焊接领域承担了国家863、国家基金和北京市基金项目。作为教授,主要讲授“材料性能”、“微电子组装技术与材料”等课程。
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这家伙很懒,还没填写,^_^
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